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我司參加2019中日電子電路大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇
來源:博敏電子
發布時間: 2019-11-20
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2019年10月31日~11月1日,由中國電子電路行業協會(CPCA)和JPCA(日本電子電路工業協會)共同主辦,CPCA科學技術委員會承辦的2019中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇會在東莞召開,我司技術中心陳世金總監帶隊應邀參加,同業界技術工作者展開深入交流。

此次論壇會為期兩天,主題為“智造新時代,贏戰于未來”,來自中日PCB行業的企業家、專家、工程技術人員和管理人員共襄盛會。據悉,2019中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇共收到近百篇。經行業專家組精心審閱和篩選,共75篇撰寫規范、表述清晰、內容新穎且具有較高實用價值的論文收錄于《印制電路信息》增刊(論文集),增刊內容涉及印制電路設計、圖形形成、鉆孔與機械加工技術等11大類。其中我司投送的《多層印制板壓合爆板問題的研究》、《PCB化學浸錫機理及錫厚與阻焊失效探討》、《剛撓結合板揭蓋區內層在濕處理生產中進藥水改善研究》、《化學鎳鈀金漏鍍、假鍍改善研究》、《一種改善盲孔孔口懸銅的參數設置方法》、《撓性板插拔金手指偏位分析及改善》等六篇論文入選,其中前三篇在大會做了精彩的演講報告。

我司作為CPCA副理事長單位,歷年來積極投送論文參選CPCA舉辦的春季/秋季國際PCB技術/信息論壇征文,為行業技術進步和發展做出了貢獻。


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